반도체는 크게 6가지의 요소(고속, 적층, 열분산, 소형 폼 팩터, 낮은 비용, 높은 신뢰성)가 맞물려서 개발이 진행되는데 HBM은 고난도 주문형 메모리로 고속, 적층, 열분산이 중요시된다. 기존의 HBM3와 차이점은 40% 더 얇아졌고 신규 에폭시 밀봉재로 열방출 36% 개선과 몰드 언더필 몰딩과 언더필 공정을 동시에 진행하기 때문에 생산성 3배 개선되었다. SK하이닉스는 HBM3E(고대역폭메모리) 개발에 대한 진행이 엔비디아의 성능 평가를 무사히 마친 것으로 3월 중 엔비디아의 최종 제품 품질 인증을 획득하고 양산·납품에 착수한다. SK하이닉스의 HBM3E는 엔비디아가 올해 2분기 말 또는 3분기 초 출시할 예정인 차세대 AI(인공지능)용 GPU(그래픽처리장치) H100에 들어간다. ※ HBM(고대역..