생성형 인공지능(AI)을 비롯한 머신러닝·빅데이터 열풍으로 관련 반도체 시장이 확대되며 HBM(고대역폭 메모리), CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), PIM(프로세싱 인 메모리) 등 ‘차세대 반도체 3 대장’이 주목받고 있습니다. 그중 AI 서비스 고도화에 필수적인 고대역 메모리( HBM ) 반도체 관련주에 대해 알아보도록 하겠습니다. 1. 윈팩 윈팩은 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위하는 업체.메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중임. 윈팩은 세계 고대역메모리(high bandwidth ..